창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43231F2567M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41231, B43231 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43231 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.25A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43231F2567M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43231F2567M | |
| 관련 링크 | B43231F, B43231F2567M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RK14J12A0A0K | RK14J12A0A0K ALPS SMD or Through Hole | RK14J12A0A0K.pdf | |
![]() | LSP2110C33AD | LSP2110C33AD Liteon SMD or Through Hole | LSP2110C33AD.pdf | |
![]() | S3C80F9XMN0S077 | S3C80F9XMN0S077 SAMSUNG BGA | S3C80F9XMN0S077.pdf | |
![]() | 747223-3 | 747223-3 TYCO con | 747223-3.pdf | |
![]() | ACF321825-101-TLD01 | ACF321825-101-TLD01 TDK 3218-101 | ACF321825-101-TLD01.pdf | |
![]() | SY5-0J156M-RA | SY5-0J156M-RA ELNA SMD | SY5-0J156M-RA.pdf | |
![]() | MPC8548HXAQG | MPC8548HXAQG FREESCAL SMD or Through Hole | MPC8548HXAQG.pdf | |
![]() | V23092-B1060-A801 | V23092-B1060-A801 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23092-B1060-A801.pdf | |
![]() | KUSBX-AP-KIT-SC | KUSBX-AP-KIT-SC KYCON SMD or Through Hole | KUSBX-AP-KIT-SC.pdf | |
![]() | ZVN4106F TEL:82766440 | ZVN4106F TEL:82766440 ZETEX SOT-23 | ZVN4106F TEL:82766440.pdf | |
![]() | ADBL | ADBL N/S SOT23 | ADBL.pdf |