창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43231C5277M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | B43231C5277M000 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43231 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | - | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | - | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43231C5277M | |
관련 링크 | B43231C, B43231C5277M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
562ND12-W | 562ND12-W ORIGINAL SMD or Through Hole | 562ND12-W.pdf | ||
1SS268(TE85L,F) | 1SS268(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS268(TE85L,F).pdf | ||
IL-RD-18PB-HF-A1-E | IL-RD-18PB-HF-A1-E JAE JAE | IL-RD-18PB-HF-A1-E.pdf | ||
P8010R | P8010R ST DO-4 | P8010R.pdf | ||
XC2S100-PQ208AMS | XC2S100-PQ208AMS XILINX QFP-208 | XC2S100-PQ208AMS.pdf | ||
MGF4953B | MGF4953B ORIGINAL SMD or Through Hole | MGF4953B.pdf | ||
MIC2287CYD5 TEL:82766440 | MIC2287CYD5 TEL:82766440 MICREL SMD or Through Hole | MIC2287CYD5 TEL:82766440.pdf | ||
MCR006YZPEJ513 | MCR006YZPEJ513 ROHM 51KOHMPBFREE | MCR006YZPEJ513.pdf | ||
ADN2805 | ADN2805 ADI SMD or Through Hole | ADN2805.pdf | ||
BT301 | BT301 BEREX SOIC8 | BT301.pdf | ||
S1VN0106 | S1VN0106 o CAN3 | S1VN0106.pdf | ||
PSB5028-151N | PSB5028-151N PREMO SMD | PSB5028-151N.pdf |