창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43231C4127M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41231, B43231 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43231 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 900mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43231C4127M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43231C4127M | |
| 관련 링크 | B43231C, B43231C4127M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 402F320XXCKT | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F320XXCKT.pdf | |
![]() | AA0805FR-07383KL | RES SMD 383K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-07383KL.pdf | |
![]() | 54ALS157/BEAJC | 54ALS157/BEAJC TI CDIP | 54ALS157/BEAJC.pdf | |
![]() | SG531P9.1250M | SG531P9.1250M EPSON DIP | SG531P9.1250M.pdf | |
![]() | P608D30CM | P608D30CM ORIGINAL SOT553 | P608D30CM.pdf | |
![]() | RK10J11R000T | RK10J11R000T ALPS SMD or Through Hole | RK10J11R000T.pdf | |
![]() | PCD50197H/A00 | PCD50197H/A00 PHILIPS SMD or Through Hole | PCD50197H/A00.pdf | |
![]() | AD8605ARTZ TEL:827 | AD8605ARTZ TEL:827 AD SOT153 | AD8605ARTZ TEL:827.pdf | |
![]() | HFBR-2528 | HFBR-2528 AVAGO SMD or Through Hole | HFBR-2528.pdf | |
![]() | RL-204 | RL-204 MIC DO-15 | RL-204.pdf | |
![]() | MCP609T-I/ST | MCP609T-I/ST MICROCHIP TSSOP14 | MCP609T-I/ST.pdf | |
![]() | LW911TJ-(TX) | LW911TJ-(TX) NEC SMD or Through Hole | LW911TJ-(TX).pdf |