창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43231B4157M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41231, B43231 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43231 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.05A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43231B4157M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43231B4157M | |
| 관련 링크 | B43231B, B43231B4157M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402DR-0716R5L | RES SMD 16.5 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0716R5L.pdf | |
![]() | RT1206BRE07499KL | RES SMD 499K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07499KL.pdf | |
![]() | lt3465aes6-trmp | lt3465aes6-trmp ltc SMD or Through Hole | lt3465aes6-trmp.pdf | |
![]() | EMIF01-5250 | EMIF01-5250 ST SMD or Through Hole | EMIF01-5250.pdf | |
![]() | BUV48T | BUV48T TOS/PH TO-3P | BUV48T.pdf | |
![]() | V300C12H75BL | V300C12H75BL VICOR SMD or Through Hole | V300C12H75BL.pdf | |
![]() | DS1340 | DS1340 MAXIM SMD or Through Hole | DS1340.pdf | |
![]() | SMCJ5908-E3 | SMCJ5908-E3 Microsemi DO-214AB | SMCJ5908-E3.pdf | |
![]() | BC807-25 TEL:82766440 | BC807-25 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BC807-25 TEL:82766440.pdf | |
![]() | STP16CL596M | STP16CL596M ST SOP-24L | STP16CL596M.pdf | |
![]() | XC9572-10PC54C | XC9572-10PC54C XILINX PLCC | XC9572-10PC54C.pdf | |
![]() | MD2406P | MD2406P FUJIFILM BGA | MD2406P.pdf |