창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43231B2227M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41231, B43231 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43231 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.11A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 260 | |
다른 이름 | B43231B2227M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43231B2227M | |
관련 링크 | B43231B, B43231B2227M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
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![]() | MIC52013.3BM | MIC52013.3BM MICREL SMD or Through Hole | MIC52013.3BM.pdf | |
![]() | TSOP32138VI1F | TSOP32138VI1F VISHAY SMD or Through Hole | TSOP32138VI1F.pdf | |
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![]() | MNAD | MNAD ON MSOP8 | MNAD.pdf | |
![]() | TLV803ZDBZT | TLV803ZDBZT TI SOT23-3 | TLV803ZDBZT.pdf | |
![]() | K4B4G0446A-HCK0 | K4B4G0446A-HCK0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B4G0446A-HCK0.pdf |