창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43231A2827M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41231, B43231 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43231 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.73A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43231A2827M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43231A2827M | |
| 관련 링크 | B43231A, B43231A2827M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 3JS 1.5-R | FUSE GLASS 1.5A 350VAC 140VDC | 3JS 1.5-R.pdf | |
![]() | ECS-160-20-7SX-TR | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-160-20-7SX-TR.pdf | |
![]() | LC10FBR-PVC | M12-M12 4P R/A PVC CBL SHTH 10M | LC10FBR-PVC.pdf | |
![]() | HB244G4 | HB244G4 TI TSSOP | HB244G4.pdf | |
![]() | APM2324AAC-TRG | APM2324AAC-TRG ANPEC SMD or Through Hole | APM2324AAC-TRG.pdf | |
![]() | AD9883KST-400 | AD9883KST-400 AD SMD or Through Hole | AD9883KST-400.pdf | |
![]() | FH23-23S-0.3SHW(10) | FH23-23S-0.3SHW(10) HRS 23P | FH23-23S-0.3SHW(10).pdf | |
![]() | DM74H74J | DM74H74J NS DIP14 | DM74H74J.pdf | |
![]() | BLF7G15LS-200,112 | BLF7G15LS-200,112 NXP SOT502 | BLF7G15LS-200,112.pdf | |
![]() | K18A50 | K18A50 TOSHIBA TO-220 | K18A50.pdf | |
![]() | XC4VFX40-10FF672I | XC4VFX40-10FF672I XILINX SMD or Through Hole | XC4VFX40-10FF672I.pdf | |
![]() | M624213 | M624213 OKI SOP | M624213.pdf |