창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43231A157M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41231, B43231 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43231 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 960mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43231A 157M B43231A0157M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43231A157M | |
| 관련 링크 | B43231, B43231A157M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A120KBCAT4X | 12pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A120KBCAT4X.pdf | |
![]() | VJ0603D470FLCAC | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470FLCAC.pdf | |
![]() | Y112119K0000T0R | RES SMD 19K OHM 0.16W J LEAD | Y112119K0000T0R.pdf | |
![]() | LKSH2562MESB | LKSH2562MESB NICHICON DIP | LKSH2562MESB.pdf | |
![]() | 50W6.8kΩ | 50W6.8kΩ ORIGINAL SMD or Through Hole | 50W6.8kΩ.pdf | |
![]() | LA709CH | LA709CH NFC CAN8 | LA709CH.pdf | |
![]() | 5W3V3 | 5W3V3 ORIGINAL SMD DIP | 5W3V3.pdf | |
![]() | XPC105ARX66DCD | XPC105ARX66DCD MOTOROLA BGA | XPC105ARX66DCD.pdf | |
![]() | LC89170M-TBB / 89170M | LC89170M-TBB / 89170M Sanyo SMD or Through Hole | LC89170M-TBB / 89170M.pdf | |
![]() | C1608NPO1H100JT000A | C1608NPO1H100JT000A TDK XX | C1608NPO1H100JT000A.pdf | |
![]() | ETD39-3F3 | ETD39-3F3 FERROXCUBE SMD or Through Hole | ETD39-3F3.pdf | |
![]() | PIC16LC558-04/SS | PIC16LC558-04/SS ORIGINAL ssop20 | PIC16LC558-04/SS.pdf |