창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43086A9565M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43086 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43086 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5.6µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 160mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | B43086A9565M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43086A9565M | |
| 관련 링크 | B43086A, B43086A9565M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RPC1206JT36K0 | RES SMD 36K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT36K0.pdf | |
![]() | ADC603SHQ | ADC603SHQ BB DIP | ADC603SHQ.pdf | |
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![]() | AN80C196KB-12 | AN80C196KB-12 INTER PLCC-32 | AN80C196KB-12.pdf | |
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![]() | HSMS-2807 | HSMS-2807 HP SMD or Through Hole | HSMS-2807.pdf | |
![]() | BA30C | BA30C Sanyo SMD or Through Hole | BA30C.pdf | |
![]() | V961PBC-33LP(REVB2) | V961PBC-33LP(REVB2) ORIGINAL SMD or Through Hole | V961PBC-33LP(REVB2).pdf | |
![]() | A29F040B-70F | A29F040B-70F AMIC DIP | A29F040B-70F.pdf | |
![]() | NCV7703GEVB | NCV7703GEVB ORIGINAL SMD or Through Hole | NCV7703GEVB.pdf | |
![]() | HD6301XOE09P | HD6301XOE09P RENESAS DIP-64 | HD6301XOE09P.pdf | |
![]() | 2SC5258 | 2SC5258 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5258.pdf |