창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43084F2476M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43084 | |
표준 포장 | 375 | |
다른 이름 | B43084F2476M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43084F2476M | |
관련 링크 | B43084F, B43084F2476M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 767141123GP | RES ARRAY 13 RES 12K OHM 14SOIC | 767141123GP.pdf | |
![]() | MP7552MHL | MP7552MHL TI SDIP | MP7552MHL.pdf | |
![]() | 1828953-3 | 1828953-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1828953-3.pdf | |
![]() | FC0603E50R0BSWS | FC0603E50R0BSWS VISHAY SMD or Through Hole | FC0603E50R0BSWS.pdf | |
![]() | 24LC04B/POB2 | 24LC04B/POB2 MICROCHIP DIP8 | 24LC04B/POB2.pdf | |
![]() | MAX3237EI | MAX3237EI TI SSOP28 | MAX3237EI.pdf | |
![]() | SN74LVTH574RGYTG4 | SN74LVTH574RGYTG4 TI/BB QFN20 | SN74LVTH574RGYTG4.pdf | |
![]() | ACE306N120BBN+H | ACE306N120BBN+H ACE SMD or Through Hole | ACE306N120BBN+H.pdf | |
![]() | ETM02-1T | ETM02-1T M/A-COM DIP8 | ETM02-1T.pdf | |
![]() | GNM23-201X5R105+M16H5 | GNM23-201X5R105+M16H5 MURATA SMD or Through Hole | GNM23-201X5R105+M16H5.pdf |