창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43044A5476M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41044, B43044 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43044 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 900mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 930m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43044A5476M | |
| 관련 링크 | B43044A, B43044A5476M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R6CLPAJ | 1.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6CLPAJ.pdf | |
![]() | 416F3201XCLR | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3201XCLR.pdf | |
![]() | UGE10DCT-E3/45 | DIODE 10A 200V 20NS TO-220AB | UGE10DCT-E3/45.pdf | |
![]() | D17225GT | D17225GT NEC SMD or Through Hole | D17225GT.pdf | |
![]() | MSM5105CD90-2521-1A | MSM5105CD90-2521-1A QUALCOMM BGA | MSM5105CD90-2521-1A.pdf | |
![]() | L8185 | L8185 INTEL DIP | L8185.pdf | |
![]() | FDG327N-FAIRCHILD | FDG327N-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FDG327N-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | MN101C77AGB | MN101C77AGB ORIGINAL SMD or Through Hole | MN101C77AGB.pdf | |
![]() | LVG12D14V | LVG12D14V SUNLED ROHS | LVG12D14V.pdf | |
![]() | BZX85C10RL | BZX85C10RL MOTOROLA SMD or Through Hole | BZX85C10RL.pdf | |
![]() | TCM4300IPZ | TCM4300IPZ TIS Call | TCM4300IPZ.pdf | |
![]() | LTJM38510/13502BPA | LTJM38510/13502BPA LT DIP-8 | LTJM38510/13502BPA.pdf |