창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43041F2336M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41041, B43041 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43041 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 95mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43041F2336M | |
| 관련 링크 | B43041F, B43041F2336M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ04022N2C-T | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 270mA 270 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04022N2C-T.pdf | |
![]() | SOMC16012K70GEA | RES ARRAY 15 RES 2.7K OHM 16SOIC | SOMC16012K70GEA.pdf | |
![]() | IC87R | IC87R ST DIP18 | IC87R.pdf | |
![]() | TMP47C202PF157 | TMP47C202PF157 TOSHIBA DIP20 | TMP47C202PF157.pdf | |
![]() | 0603 3.6K | 0603 3.6K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 3.6K.pdf | |
![]() | MN27C512AQ-150 | MN27C512AQ-150 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN27C512AQ-150.pdf | |
![]() | HP304 | HP304 KODENSHI DIP-2 | HP304.pdf | |
![]() | OPA23409UA | OPA23409UA BB SOP8 | OPA23409UA.pdf | |
![]() | EVM1DSX30BQ4 4X4 47K | EVM1DSX30BQ4 4X4 47K PAN SMD or Through Hole | EVM1DSX30BQ4 4X4 47K.pdf | |
![]() | THCT9510-14JDE | THCT9510-14JDE TI DIP64 | THCT9510-14JDE.pdf | |
![]() | 193-A4M7 | 193-A4M7 AB SMD or Through Hole | 193-A4M7.pdf | |
![]() | SDIO101IHR15 | SDIO101IHR15 NXP SMD or Through Hole | SDIO101IHR15.pdf |