창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43041F2335M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41041, B43041 Series | |
PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43041 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 12.8mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43041F2335M | |
관련 링크 | B43041F, B43041F2335M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
TXS2SS-1.5V-Z | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SS-1.5V-Z.pdf | ||
MRS25000C5238FCT00 | RES 5.23 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5238FCT00.pdf | ||
315MXR270M25X35 | 315MXR270M25X35 RUBYCON DIP | 315MXR270M25X35.pdf | ||
LT1ED67A 0805-RG | LT1ED67A 0805-RG SHARP 0805 S | LT1ED67A 0805-RG.pdf | ||
22MA1 | 22MA1 SHARP DIP5 | 22MA1.pdf | ||
UPD27C4000GW-A40 | UPD27C4000GW-A40 NEC SOIC40 | UPD27C4000GW-A40.pdf | ||
HS3447 | HS3447 HARRIS DIP | HS3447.pdf | ||
BM12B-PUDSS-TFC | BM12B-PUDSS-TFC JST SMD or Through Hole | BM12B-PUDSS-TFC.pdf | ||
2SC5186/NE68719 | 2SC5186/NE68719 NEC SMD or Through Hole | 2SC5186/NE68719.pdf | ||
51R 5% 0402 | 51R 5% 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 51R 5% 0402.pdf | ||
EFCB201209TM | EFCB201209TM Samsung ChipBead | EFCB201209TM.pdf | ||
KFG1G16Q2M-DEB5000 | KFG1G16Q2M-DEB5000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFG1G16Q2M-DEB5000.pdf |