창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43041F2226M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41041, B43041 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43041 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43041F2226M | |
| 관련 링크 | B43041F, B43041F2226M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ASIC-1A0 | ASIC-1A0 ASI 24SSOP | ASIC-1A0.pdf | |
![]() | ACCS | ACCS MAXACCS SOT23 | ACCS.pdf | |
![]() | DS26F32MJ | DS26F32MJ NSC DIP-16 | DS26F32MJ.pdf | |
![]() | SAWTEK 856087 | SAWTEK 856087 SAWTEK SMD | SAWTEK 856087.pdf | |
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![]() | 3N1H272J-T2 | 3N1H272J-T2 TAITSU SMD or Through Hole | 3N1H272J-T2.pdf | |
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![]() | H11A23SD | H11A23SD Fairchi DIPSOP | H11A23SD.pdf | |
![]() | XC4VFX12-1FF668C | XC4VFX12-1FF668C XILINX BGA | XC4VFX12-1FF668C.pdf | |
![]() | 122A11139X | 122A11139X CONEC NA | 122A11139X.pdf |