창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43041A2227M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41041, B43041 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43041 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 810mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43041A2227M | |
| 관련 링크 | B43041A, B43041A2227M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 2070.0012.11 | FUSE BOARD MNT 400MA 250VAC/VDC | 2070.0012.11.pdf | |
![]() | IPD60R600P6ATMA1 | MOSFET N-CH 600V 7.3A TO252 | IPD60R600P6ATMA1.pdf | |
![]() | AA0805JR-076R8L | RES SMD 6.8 OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-076R8L.pdf | |
![]() | G80-200-A2 | G80-200-A2 NVIDIA BGA | G80-200-A2.pdf | |
![]() | GBCK | GBCK X SOT23-8 | GBCK.pdf | |
![]() | MC10538L | MC10538L MOT SMD or Through Hole | MC10538L.pdf | |
![]() | AT28C16-20PC | AT28C16-20PC ATMEL DIP | AT28C16-20PC .pdf | |
![]() | 35V 2200uF 16X25 | 35V 2200uF 16X25 Chengx SMD or Through Hole | 35V 2200uF 16X25.pdf | |
![]() | LM4128BMF-4.1/NOPB | LM4128BMF-4.1/NOPB NSC n a | LM4128BMF-4.1/NOPB.pdf | |
![]() | ADG2008P | ADG2008P AD DIP14 | ADG2008P.pdf |