창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43041A1107M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41041, B43041 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43041 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 259mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 375 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43041A1107M | |
| 관련 링크 | B43041A, B43041A1107M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8CXXAJ | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8CXXAJ.pdf | |
![]() | AA1206FR-07137KL | RES SMD 137K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07137KL.pdf | |
![]() | RSF3JB10K0 | RES MO 3W 10K OHM 5% AXIAL | RSF3JB10K0.pdf | |
![]() | 6CS | 6CS AGILENT SMD or Through Hole | 6CS.pdf | |
![]() | PCHC25-1R2M-RC | PCHC25-1R2M-RC ALLIED NA | PCHC25-1R2M-RC.pdf | |
![]() | S3C1860XP0-SK71 | S3C1860XP0-SK71 SAMSUNG SOP | S3C1860XP0-SK71.pdf | |
![]() | CTM1702MC | CTM1702MC CM SOP-16P | CTM1702MC.pdf | |
![]() | AAT3218IGV-3.3-T1 TEL:82766440 | AAT3218IGV-3.3-T1 TEL:82766440 ATT SOT153 | AAT3218IGV-3.3-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TE28F800CVB80 | TE28F800CVB80 INTEL SMD or Through Hole | TE28F800CVB80.pdf | |
![]() | CU1VE09M76120 | CU1VE09M76120 SAMWHA SMD or Through Hole | CU1VE09M76120.pdf | |
![]() | S-80846AN | S-80846AN SEIKO TO-92 | S-80846AN.pdf | |
![]() | M37263M3-012SP | M37263M3-012SP MITSUBISH DIP52 | M37263M3-012SP.pdf |