창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41896D7108M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41896 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41896 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 152m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 7000 시간 @ 125°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 3.718A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 26m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 495-6064 B41896D7108M-ND B41896D7108M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41896D7108M | |
| 관련 링크 | B41896D, B41896D7108M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55232K00FEEK | RES 232K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55232K00FEEK.pdf | |
![]() | 7-1437320-4 | 7-1437320-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7-1437320-4.pdf | |
![]() | MM1631X | MM1631X ORIGINAL SSOP | MM1631X.pdf | |
![]() | LC322260J-70 | LC322260J-70 SONY SMD or Through Hole | LC322260J-70.pdf | |
![]() | dsPIC30F2012 | dsPIC30F2012 Microchip SMDDIP | dsPIC30F2012.pdf | |
![]() | F08A05R | F08A05R MOSPEC TO-220-2 | F08A05R.pdf | |
![]() | STB80NF55-08 | STB80NF55-08 ST SMD or Through Hole | STB80NF55-08.pdf | |
![]() | FAN2511S25X. | FAN2511S25X. ORIGINAL SMD or Through Hole | FAN2511S25X..pdf | |
![]() | TIP107-S | TIP107-S BOURNS SMD or Through Hole | TIP107-S.pdf | |
![]() | NJM2904V((TE1) | NJM2904V((TE1) JRC TSSOP8 | NJM2904V((TE1).pdf | |
![]() | CC0805HZ5U473M | CC0805HZ5U473M TDK SMD or Through Hole | CC0805HZ5U473M.pdf | |
![]() | XC4036EX-3PG411C | XC4036EX-3PG411C XILINX SMD or Through Hole | XC4036EX-3PG411C.pdf |