창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41896C4827M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41896 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41896 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 262m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3500 시간 @ 125°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 1.205A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 62m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | B41896C4827M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41896C4827M | |
| 관련 링크 | B41896C, B41896C4827M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CGA1A2X7R1C101K030BA | 100pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2X7R1C101K030BA.pdf | |
![]() | ST556D | ST556D ST SOP | ST556D.pdf | |
![]() | SM59128C40Q | SM59128C40Q SYNOMS SMD or Through Hole | SM59128C40Q.pdf | |
![]() | HT20-620 | HT20-620 THCOM SMD or Through Hole | HT20-620.pdf | |
![]() | AD9985AKTSZ | AD9985AKTSZ AD QFP-144 | AD9985AKTSZ.pdf | |
![]() | AD22151YR-REEL | AD22151YR-REEL AD SMD | AD22151YR-REEL.pdf | |
![]() | MAX1562HESA | MAX1562HESA MAXIM SMD8 | MAX1562HESA.pdf | |
![]() | S52078B | S52078B MIC TSSOP-8 | S52078B.pdf | |
![]() | dsPIC30F3010 | dsPIC30F3010 Microchip SMDDIP | dsPIC30F3010.pdf | |
![]() | ACE301N42BN+H | ACE301N42BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE301N42BN+H.pdf | |
![]() | T1866N22 | T1866N22 EUPEC SMD or Through Hole | T1866N22.pdf | |
![]() | MB8842-1449K | MB8842-1449K FUJITSU DIP-24 | MB8842-1449K.pdf |