창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41890B6687M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41890 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41890 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 46m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.49A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 38m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 525 | |
| 다른 이름 | B41890B6687M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41890B6687M | |
| 관련 링크 | B41890B, B41890B6687M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3J684V | RES SMD 680K OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J684V.pdf | |
![]() | RE0603DRE072K7L | RES SMD 2.7K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE072K7L.pdf | |
![]() | CRGV0603J1M6 | RES SMD 1.6M OHM 5% 1/10W 0603 | CRGV0603J1M6.pdf | |
![]() | QM759EZ5 | QM759EZ5 ORIGINAL SMD or Through Hole | QM759EZ5.pdf | |
![]() | N82135F | N82135F S CDIP | N82135F.pdf | |
![]() | MAX1922ESA | MAX1922ESA MAXIM SOP8 | MAX1922ESA.pdf | |
![]() | 22ND18-P | 22ND18-P ORIGINAL SMD or Through Hole | 22ND18-P.pdf | |
![]() | LDECA2100JAONO | LDECA2100JAONO NA SMD | LDECA2100JAONO.pdf | |
![]() | RTL8801-B0 | RTL8801-B0 REALTEK QFP48 | RTL8801-B0.pdf | |
![]() | N3001N | N3001N SA SMD or Through Hole | N3001N.pdf | |
![]() | U338M | U338M TFK DIP8 | U338M.pdf | |
![]() | L-NPRSP1B-HSB665-DB | L-NPRSP1B-HSB665-DB AGERE BGA | L-NPRSP1B-HSB665-DB.pdf |