창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41890A6227M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41890 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41890 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 84m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.205A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 70m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | B41890A6227M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41890A6227M | |
| 관련 링크 | B41890A, B41890A6227M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | K221K15X7RF5TK2 | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K221K15X7RF5TK2.pdf | |
![]() | RG3216N-4753-B-T5 | RES SMD 475K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-4753-B-T5.pdf | |
![]() | 2RJ23R-60170-50 | 2RJ23R-60170-50 ANROL SMD or Through Hole | 2RJ23R-60170-50.pdf | |
![]() | PBY201209T-331Y-N1.5A | PBY201209T-331Y-N1.5A CHILISIN SMD | PBY201209T-331Y-N1.5A.pdf | |
![]() | GS3-T0-1201JT/R | GS3-T0-1201JT/R IRC SMD or Through Hole | GS3-T0-1201JT/R.pdf | |
![]() | SN14853-1C | SN14853-1C TI DIP-14 | SN14853-1C.pdf | |
![]() | TI826BR | TI826BR TOSHIBA SOP | TI826BR.pdf | |
![]() | PO590-05T6K8 | PO590-05T6K8 VITROHM Call | PO590-05T6K8.pdf | |
![]() | AZ39150T-5.0E1 | AZ39150T-5.0E1 BCD SMD or Through Hole | AZ39150T-5.0E1.pdf | |
![]() | CURA153 | CURA153 COMCHIP DO-214ACSMA | CURA153.pdf | |
![]() | S3J-FAIRCHILD | S3J-FAIRCHILD FAIRCHILD SMD or Through Hole | S3J-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | MCP73831T-4ADI/MC | MCP73831T-4ADI/MC MICROCHIP DFN-8 | MCP73831T-4ADI/MC.pdf |