창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41889A2108M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41889 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41889 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 360m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.54A @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B41889A2108M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41889A2108M | |
| 관련 링크 | B41889A, B41889A2108M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238330913 | 0.091µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC238330913.pdf | |
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![]() | FA-238 32.0000MB50X-W0 | 32MHz ±50ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 32.0000MB50X-W0.pdf | |
![]() | IMP4-2D0-2E0-1L0-03-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP4-2D0-2E0-1L0-03-A.pdf | |
![]() | R9536XL | R9536XL XILINX BGA | R9536XL.pdf | |
![]() | 1000-86-B | 1000-86-B FUTURE SMD or Through Hole | 1000-86-B.pdf | |
![]() | RTA034D103JTH | RTA034D103JTH RALEC 1206 | RTA034D103JTH.pdf | |
![]() | BCM47511FBG | BCM47511FBG BROADCOM BGA | BCM47511FBG.pdf | |
![]() | TDA69200XGEG | TDA69200XGEG ORIGINAL SOP | TDA69200XGEG.pdf | |
![]() | AAT3510IGV-2.80-C-C-T1 | AAT3510IGV-2.80-C-C-T1 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT3510IGV-2.80-C-C-T1.pdf | |
![]() | PFC-W0805LF-02-5R00-B-1739 | PFC-W0805LF-02-5R00-B-1739 FANFILM SMD | PFC-W0805LF-02-5R00-B-1739.pdf | |
![]() | CXD8558Q | CXD8558Q N/A QFP | CXD8558Q.pdf |