창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41888C7157M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41888 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41888 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 204m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 690mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 183m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B41888C7157M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41888C7157M | |
| 관련 링크 | B41888C, B41888C7157M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MT18DT8144G6/MT4LC8ME1TG5F | MT18DT8144G6/MT4LC8ME1TG5F MTC DIMM | MT18DT8144G6/MT4LC8ME1TG5F.pdf | |
![]() | SG1J335M05011BB190 | SG1J335M05011BB190 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1J335M05011BB190.pdf | |
![]() | ROHMBR24C16 | ROHMBR24C16 STM SMD or Through Hole | ROHMBR24C16.pdf | |
![]() | LIS3L02DQ(ES) | LIS3L02DQ(ES) STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | LIS3L02DQ(ES).pdf | |
![]() | AD8152JBF | AD8152JBF AD BGA | AD8152JBF.pdf | |
![]() | HSP688* | HSP688* CONEXANT+ QFP-64 | HSP688*.pdf | |
![]() | APT50GT120B2RDQ | APT50GT120B2RDQ MICROSEM TO-247 | APT50GT120B2RDQ.pdf | |
![]() | SDA3300AI02BX | SDA3300AI02BX AMD BGA | SDA3300AI02BX.pdf | |
![]() | RH1B-UL-D24 | RH1B-UL-D24 IDEC SMD or Through Hole | RH1B-UL-D24.pdf | |
![]() | 6-520314-5 | 6-520314-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6-520314-5.pdf | |
![]() | PH-31-G | PH-31-G CRMagnetics SMD or Through Hole | PH-31-G.pdf | |
![]() | MX7530KCWE | MX7530KCWE MAXIM SMD or Through Hole | MX7530KCWE.pdf |