창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41888C5827M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41888 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41888 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 1.5A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 46m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | B41888C5827M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41888C5827M | |
| 관련 링크 | B41888C, B41888C5827M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
|  | 416F37422AST | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422AST.pdf | |
|  | ESE688M016AN2AA | ESE688M016AN2AA ARCOTRNIC DIP | ESE688M016AN2AA.pdf | |
|  | AS516S | AS516S ORIGINAL SOP16 | AS516S.pdf | |
|  | FDG326 | FDG326 ORIGINAL SOT363 | FDG326.pdf | |
|  | KF477V | KF477V KEC SMD or Through Hole | KF477V.pdf | |
|  | LTC1291 | LTC1291 LT DIP8 | LTC1291.pdf | |
|  | TDA8763M/4DB | TDA8763M/4DB NXP AN | TDA8763M/4DB.pdf | |
|  | APSEPB2 | APSEPB2 Amphenol SMD or Through Hole | APSEPB2.pdf | |
|  | IL-FPR-32S-HF-N1-R3000 | IL-FPR-32S-HF-N1-R3000 JAE SMD | IL-FPR-32S-HF-N1-R3000.pdf | |
|  | ASD3-13.000MHZ-FC-T | ASD3-13.000MHZ-FC-T abracon SMD or Through Hole | ASD3-13.000MHZ-FC-T.pdf | |
|  | CR2477T-VFY2 | CR2477T-VFY2 EEMB SMD or Through Hole | CR2477T-VFY2.pdf |