창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41888C4478M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41888 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41888 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 19m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 3.6A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 17m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | B41888C4478M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41888C4478M | |
| 관련 링크 | B41888C, B41888C4478M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-12.000MAAJ-T | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-12.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | ERJ-6RQJ1R0V | RES SMD 1 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6RQJ1R0V.pdf | |
![]() | XC6365D102MR | XC6365D102MR TOREX Sot-23-5P | XC6365D102MR.pdf | |
![]() | IR3R01 | IR3R01 SHARP DIP | IR3R01.pdf | |
![]() | VE-J1F-IX | VE-J1F-IX VICOR SMD or Through Hole | VE-J1F-IX.pdf | |
![]() | DAC14135PCASM | DAC14135PCASM NS SO | DAC14135PCASM.pdf | |
![]() | MT28F004B5VG-9T | MT28F004B5VG-9T MICRON TSOP | MT28F004B5VG-9T.pdf | |
![]() | SI608RE-47 | SI608RE-47 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI608RE-47.pdf | |
![]() | SN10005DWR | SN10005DWR TIS Call | SN10005DWR.pdf | |
![]() | AR912S55 | AR912S55 ANSALDO MODULE | AR912S55.pdf | |
![]() | ISL60002BIH312 TEL:82766440 | ISL60002BIH312 TEL:82766440 Intersil SMD or Through Hole | ISL60002BIH312 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TSUMU5REHQ-LF | TSUMU5REHQ-LF SAMSUNG QFP128 | TSUMU5REHQ-LF.pdf |