창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41858C9226M8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41858 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41858 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.222옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 205mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 1.114옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B41858C9226M008 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41858C9226M8 | |
| 관련 링크 | B41858C, B41858C9226M8 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3201XIKT | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3201XIKT.pdf | |
![]() | RMCF0603JT4K70 | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT4K70.pdf | |
![]() | CMF601K7400FHEA | RES 1.74K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K7400FHEA.pdf | |
![]() | STK3102II | STK3102II SANYO SIP-15P | STK3102II.pdf | |
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![]() | MSM-7500-0-543CSP-TR-02-90 | MSM-7500-0-543CSP-TR-02-90 QUALCOMM BGA | MSM-7500-0-543CSP-TR-02-90.pdf | |
![]() | AT1399AN H7809LC | AT1399AN H7809LC ATMEL SMD or Through Hole | AT1399AN H7809LC.pdf | |
![]() | ML22P802-NMBZ03A-7 | ML22P802-NMBZ03A-7 OKI SMD or Through Hole | ML22P802-NMBZ03A-7.pdf | |
![]() | VH14 | VH14 ON SOP-14 | VH14.pdf | |
![]() | RC855NP-2O1K | RC855NP-2O1K SUMIDA SMD or Through Hole | RC855NP-2O1K.pdf | |
![]() | XCR3064XL-6CP56C | XCR3064XL-6CP56C XILINX BGA | XCR3064XL-6CP56C.pdf |