창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41858C8566M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41858 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41858 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B41858C8566M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41858C8566M | |
| 관련 링크 | B41858C, B41858C8566M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 0481.250HXL | FUSE INDICATING 250MA 125VAC/VDC | 0481.250HXL.pdf | |
![]() | 445I35E27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35E27M00000.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1911V | RES SMD 1.91K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1911V.pdf | |
![]() | 87CH21P-2262 | 87CH21P-2262 JAPAN SMD or Through Hole | 87CH21P-2262.pdf | |
![]() | 45C-G000000253 | 45C-G000000253 ORIGINAL SMD or Through Hole | 45C-G000000253.pdf | |
![]() | SIL1162CS481 | SIL1162CS481 SILICONIX TSSOP48 | SIL1162CS481.pdf | |
![]() | C3080-RA1RH10HAT-R1000 | C3080-RA1RH10HAT-R1000 JAE SMD or Through Hole | C3080-RA1RH10HAT-R1000.pdf | |
![]() | SR-5-4A | SR-5-4A BUSSMANN 250V40A 0R015 80-1mS-mW1400 | SR-5-4A.pdf | |
![]() | EXBM16V0024JA | EXBM16V0024JA ORIGINAL SOP | EXBM16V0024JA.pdf | |
![]() | ADV7623BSTZ-P | ADV7623BSTZ-P AD SMD or Through Hole | ADV7623BSTZ-P.pdf | |
![]() | GRM335CIE470JD01D | GRM335CIE470JD01D murata SMD or Through Hole | GRM335CIE470JD01D.pdf | |
![]() | X8124-B.408189983 | X8124-B.408189983 ORIGINAL SMD or Through Hole | X8124-B.408189983.pdf |