창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41858C8337M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41858 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41858 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 169m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 876mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 153m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,050 | |
| 다른 이름 | B41858C8337M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41858C8337M | |
| 관련 링크 | B41858C, B41858C8337M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TCJD107M025R0055 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 55 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJD107M025R0055.pdf | |
![]() | 416F26025CAR | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025CAR.pdf | |
![]() | LA3-180V681MS42 | LA3-180V681MS42 ELNA DIP | LA3-180V681MS42.pdf | |
![]() | S1D13504F00A000 | S1D13504F00A000 epson SMD or Through Hole | S1D13504F00A000.pdf | |
![]() | MBRS15100CT | MBRS15100CT PANJIT D2PAK | MBRS15100CT.pdf | |
![]() | SI4830DY-TI | SI4830DY-TI VISHAY SMD or Through Hole | SI4830DY-TI.pdf | |
![]() | AL22V10-10JC | AL22V10-10JC AMD SMD or Through Hole | AL22V10-10JC.pdf | |
![]() | LPS252C | LPS252C ASTEC SMD or Through Hole | LPS252C.pdf | |
![]() | CX95524-00Z | CX95524-00Z Conexant SMD or Through Hole | CX95524-00Z.pdf | |
![]() | BUZ76A. | BUZ76A. PHI/SIE TO-220 | BUZ76A..pdf | |
![]() | CC69L-2024-01-T-SP | CC69L-2024-01-T-SP SAMTEC SMD or Through Hole | CC69L-2024-01-T-SP.pdf | |
![]() | SLU28-4 | SLU28-4 SEMTES SOP-8 | SLU28-4.pdf |