창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41858C8128M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41858 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41858 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 52m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 2.294A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 47m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | B41858C8128M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41858C8128M | |
| 관련 링크 | B41858C, B41858C8128M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L2X8R2A154M160AA | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X8R2A154M160AA.pdf | |
![]() | RG1608P-3323-D-T5 | RES SMD 332K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-3323-D-T5.pdf | |
![]() | CRCW060330K1FKTA | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060330K1FKTA.pdf | |
![]() | 0805-22K | 0805-22K CHIP 110W | 0805-22K.pdf | |
![]() | LAD1140-24/4.20WAFERR/A | LAD1140-24/4.20WAFERR/A ORIGINAL SMD or Through Hole | LAD1140-24/4.20WAFERR/A.pdf | |
![]() | DPA426W9 | DPA426W9 POWER SOT263-6 | DPA426W9.pdf | |
![]() | STI5517KWA | STI5517KWA ST BGA | STI5517KWA.pdf | |
![]() | RJHSE5084 | RJHSE5084 AMPHENOL SMD or Through Hole | RJHSE5084.pdf | |
![]() | BFM60 | BFM60 MOT CAN3 | BFM60.pdf | |
![]() | PEG124LR1470M | PEG124LR1470M RIFA SMD or Through Hole | PEG124LR1470M.pdf | |
![]() | VGT8204C4571NCR | VGT8204C4571NCR VLSI QFP160 | VGT8204C4571NCR.pdf | |
![]() | NZX3V9A,133 | NZX3V9A,133 NXP SMD or Through Hole | NZX3V9A,133.pdf |