창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41858C8128M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41858 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41858 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 52m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 2.294A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 47m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | B41858C8128M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41858C8128M | |
| 관련 링크 | B41858C, B41858C8128M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-1367-4R7M-T | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 13.5A 11.2 mOhm Max Nonstandard | ASPI-1367-4R7M-T.pdf | |
![]() | 045036008210862+ | 045036008210862+ kyocera SMD-connectors | 045036008210862+.pdf | |
![]() | D7556ACS | D7556ACS NEC DIP24 | D7556ACS.pdf | |
![]() | KH-TYNCPD-12 | KH-TYNCPD-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | KH-TYNCPD-12.pdf | |
![]() | MY3NJ-48VDC | MY3NJ-48VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | MY3NJ-48VDC.pdf | |
![]() | K9HAG08UIM-PCBO | K9HAG08UIM-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9HAG08UIM-PCBO.pdf | |
![]() | MB90004PMT2-G-709-BND | MB90004PMT2-G-709-BND FUJI QFP | MB90004PMT2-G-709-BND.pdf | |
![]() | HD74LS107A | HD74LS107A HIT CDIP14 | HD74LS107A.pdf | |
![]() | TA2031F/QFP | TA2031F/QFP TOS QFP | TA2031F/QFP.pdf | |
![]() | L1007C470MDWIT | L1007C470MDWIT KEMET SMD or Through Hole | L1007C470MDWIT.pdf | |
![]() | HM3D-L4 | HM3D-L4 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM3D-L4.pdf |