창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41858C7567M8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41858 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41858 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 73m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 1.202A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 62m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | B41858C7567M008 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41858C7567M8 | |
| 관련 링크 | B41858C, B41858C7567M8 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25025IAT | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025IAT.pdf | |
![]() | Y0088121K000T0L | RES 121K OHM 0.6W .01% RADIAL | Y0088121K000T0L.pdf | |
![]() | EM78P468NCQ | EM78P468NCQ EMC QFP44 | EM78P468NCQ.pdf | |
![]() | GL1115 | GL1115 GTM SOT-223 | GL1115.pdf | |
![]() | BYW93-200 | BYW93-200 MOTOROLA DO-5 | BYW93-200.pdf | |
![]() | TLP1002A | TLP1002A TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP1002A.pdf | |
![]() | SKM51GB123D | SKM51GB123D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM51GB123D.pdf | |
![]() | AZ6962-1AE-12DE | AZ6962-1AE-12DE ZETTLER/ SMD or Through Hole | AZ6962-1AE-12DE.pdf | |
![]() | D043 | D043 N/A SOT143 | D043.pdf | |
![]() | S54LS257AF | S54LS257AF S DIP16 | S54LS257AF.pdf | |
![]() | CSI28C64BN | CSI28C64BN CATALYST SMD or Through Hole | CSI28C64BN.pdf | |
![]() | M38503G4AFP-U1 | M38503G4AFP-U1 RENESAS SMD or Through Hole | M38503G4AFP-U1.pdf |