창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41858C7477M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41858 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41858 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 73m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 1.202A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 62m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 495-6026 B41858C7477M-ND B41858C7477M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41858C7477M | |
| 관련 링크 | B41858C, B41858C7477M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI2-005.0196T | 5.0196MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-005.0196T.pdf | |
![]() | RAVF104DJT1R30 | RES ARRAY 4 RES 1.3 OHM 0804 | RAVF104DJT1R30.pdf | |
![]() | AD676DBD | AD676DBD AD DIP | AD676DBD.pdf | |
![]() | TI TAS5352ADDVR | TI TAS5352ADDVR TI SMD or Through Hole | TI TAS5352ADDVR.pdf | |
![]() | DS34LV87M | DS34LV87M NSC SOP16 | DS34LV87M.pdf | |
![]() | 1860L | 1860L LINEAR SMD or Through Hole | 1860L.pdf | |
![]() | 10DF16B | 10DF16B IR SMD or Through Hole | 10DF16B.pdf | |
![]() | BA6477FS | BA6477FS ROHM SSOP32 | BA6477FS.pdf | |
![]() | TA099-107-41-40 | TA099-107-41-40 TRANSCOM SMD or Through Hole | TA099-107-41-40.pdf | |
![]() | GP1UM27XKOSF | GP1UM27XKOSF SHARP SMD or Through Hole | GP1UM27XKOSF.pdf | |
![]() | C1005Y5V1H334ZT | C1005Y5V1H334ZT TDK SMD or Through Hole | C1005Y5V1H334ZT.pdf | |
![]() | LM385M-25 | LM385M-25 NS SOP8 | LM385M-25.pdf |