창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41858C6108M9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41858 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41858 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 32m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 2.653A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 30m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | B41858C6108M009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41858C6108M9 | |
| 관련 링크 | B41858C, B41858C6108M9 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35E13M82400 | 13.824MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E13M82400.pdf | |
![]() | RR0816P-2871-D-45H | RES SMD 2.87KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2871-D-45H.pdf | |
![]() | RG2012N-2371-D-T5 | RES SMD 2.37K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-2371-D-T5.pdf | |
![]() | DS21354LN | DS21354LN Dallas SMD or Through Hole | DS21354LN.pdf | |
![]() | MDD312-14N1B | MDD312-14N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD312-14N1B.pdf | |
![]() | BF547W(E2*) | BF547W(E2*) PHILIPS SOT323 | BF547W(E2*).pdf | |
![]() | G6HK-2-100 DC5 | G6HK-2-100 DC5 OMRON DIP | G6HK-2-100 DC5.pdf | |
![]() | LA7576 | LA7576 PHILIPS DIP-20 | LA7576.pdf | |
![]() | FSC74VHC240SJX | FSC74VHC240SJX FAIRC SOP | FSC74VHC240SJX.pdf | |
![]() | IRLM6302 | IRLM6302 IR SOT-23 | IRLM6302.pdf | |
![]() | MOBILITY-M216M0SAAGA53 | MOBILITY-M216M0SAAGA53 RAGE BGA | MOBILITY-M216M0SAAGA53.pdf | |
![]() | SN32264DWR | SN32264DWR TI SMD-20 | SN32264DWR.pdf |