창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41858C4687M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41858 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41858 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 118m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 846mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 105m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B41858C4687M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41858C4687M | |
| 관련 링크 | B41858C, B41858C4687M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | EK350A-02P | EK350A-02P DINKLE SMD or Through Hole | EK350A-02P.pdf | |
![]() | LDEED3470JA0N00 | LDEED3470JA0N00 KEMET Call | LDEED3470JA0N00.pdf | |
![]() | SMAZ30-TPX01 | SMAZ30-TPX01 MCC SMA | SMAZ30-TPX01.pdf | |
![]() | VL82C003 | VL82C003 NS PLCC28 | VL82C003.pdf | |
![]() | UND6118A | UND6118A ALEGRO DIP | UND6118A.pdf | |
![]() | CD1379CP | CD1379CP CHMC DIP | CD1379CP.pdf | |
![]() | HI3-5046-5 | HI3-5046-5 HARRIS SMD or Through Hole | HI3-5046-5.pdf | |
![]() | 10KV102M | 10KV102M ORIGINAL DIP | 10KV102M.pdf | |
![]() | 1206B124K500CT | 1206B124K500CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B124K500CT.pdf | |
![]() | CX25840-24ZP | CX25840-24ZP CONEXANT QFP | CX25840-24ZP.pdf | |
![]() | MAX1724EZK33T | MAX1724EZK33T n/a SMD or Through Hole | MAX1724EZK33T.pdf | |
![]() | MAX3232CPE + | MAX3232CPE + ORIGINAL DIP16 | MAX3232CPE +.pdf |