창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41858C4477M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41858 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41858 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 129m옴 @ 10kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 746mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 113m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 495-5997 B41858C4477M-ND B41858C4477M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41858C4477M | |
| 관련 링크 | B41858C, B41858C4477M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38033CDT | 38MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033CDT.pdf | |
![]() | BFA0020001 | 100MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V Enable/Disable | BFA0020001.pdf | |
![]() | CMF55249K00FKRE | RES 249K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55249K00FKRE.pdf | |
![]() | CPCP02R3000JE32 | RES 0.3 OHM 2W 5% RADIAL | CPCP02R3000JE32.pdf | |
![]() | SD2C226M10016 | SD2C226M10016 SAMWH DIP | SD2C226M10016.pdf | |
![]() | AC509 | AC509 ORIGINAL TO4 | AC509.pdf | |
![]() | LHX2P | LHX2P NA SMD or Through Hole | LHX2P.pdf | |
![]() | MSS5131-332MLC | MSS5131-332MLC ORIGINAL SMD or Through Hole | MSS5131-332MLC.pdf | |
![]() | TC4071BF(EL,N,F) | TC4071BF(EL,N,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4071BF(EL,N,F).pdf | |
![]() | 3188GF472T350APA1 | 3188GF472T350APA1 CDE DIP | 3188GF472T350APA1.pdf | |
![]() | MB622509UPFV-G-BND | MB622509UPFV-G-BND FUJITSU TQFP | MB622509UPFV-G-BND.pdf | |
![]() | SIT8103AI-12-33E-80.00000T | SIT8103AI-12-33E-80.00000T SITIME SMD or Through Hole | SIT8103AI-12-33E-80.00000T.pdf |