창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41858C3398M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41858 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41858 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3900µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 @ 10kHz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 2.858A @ 100kHz | |
임피던스 | 25m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 525 | |
다른 이름 | B41858C3398M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41858C3398M | |
관련 링크 | B41858C, B41858C3398M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 445C32H24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32H24M57600.pdf | |
![]() | ABNTC-0805-502J-3950F-T | NTC Thermistor 5k 0805 (2012 Metric) | ABNTC-0805-502J-3950F-T.pdf | |
![]() | AIC1680-N54CXTR | AIC1680-N54CXTR AIC SOT89-3 | AIC1680-N54CXTR.pdf | |
![]() | 313014-01 | 313014-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 313014-01.pdf | |
![]() | M430F2111 | M430F2111 TI QFN | M430F2111.pdf | |
![]() | LTL487TST | LTL487TST LITEON ROHS | LTL487TST.pdf | |
![]() | NRLMW822M50V30x45F | NRLMW822M50V30x45F NIC DIP | NRLMW822M50V30x45F.pdf | |
![]() | ANTGPS/GLONASSA25-4102920-AMT02 | ANTGPS/GLONASSA25-4102920-AMT02 ORIGINAL SMD or Through Hole | ANTGPS/GLONASSA25-4102920-AMT02.pdf | |
![]() | ATSAM3N1AA-MU | ATSAM3N1AA-MU ATMEL QFN-48 | ATSAM3N1AA-MU.pdf | |
![]() | XC4028XLA09BGG256I | XC4028XLA09BGG256I BGA SMD or Through Hole | XC4028XLA09BGG256I.pdf | |
![]() | NECZX | NECZX NEC SOP20 | NECZX.pdf | |
![]() | MIC4421BMTR | MIC4421BMTR MICREL SOP-8 | MIC4421BMTR.pdf |