창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B41851F8686M000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B41851F8686M000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B41851F8686M000 | |
관련 링크 | B41851F86, B41851F8686M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37433IAT | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433IAT.pdf | |
![]() | Y1121100R000T0L | RES SMD 100OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y1121100R000T0L.pdf | |
![]() | 73809-0203 | 73809-0203 MOLEX SMD or Through Hole | 73809-0203.pdf | |
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![]() | KL731JTE2.2N | KL731JTE2.2N KOA 0603-2N2 | KL731JTE2.2N.pdf | |
![]() | TP-904PNSP-3 | TP-904PNSP-3 Pb BGA | TP-904PNSP-3.pdf | |
![]() | 655567.20.49 | 655567.20.49 STM QFP-80 | 655567.20.49.pdf | |
![]() | SN74LS245NJ | SN74LS245NJ TI SOP20 | SN74LS245NJ.pdf | |
![]() | HM0207 V1.0 | HM0207 V1.0 ORIGINAL SIP | HM0207 V1.0.pdf | |
![]() | D78 | D78 NEC 3P | D78.pdf | |
![]() | QB-MINI2-K0R/KE3L | QB-MINI2-K0R/KE3L Renesas/NEC EVALBOARD | QB-MINI2-K0R/KE3L.pdf |