창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41851F5158M008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B41851F5158M008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B41851F5158M008 | |
| 관련 링크 | B41851F51, B41851F5158M008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44012IDR | 44MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012IDR.pdf | |
![]() | RCR110DNP-561L | 560µH Shielded Inductor 460mA 1.1 Ohm Max Radial | RCR110DNP-561L.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF1002U | RES SMD 10K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF1002U.pdf | |
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![]() | BA12FPE2 | BA12FPE2 ROHM SMD or Through Hole | BA12FPE2.pdf | |
![]() | KA65558 | KA65558 SAMSUNG SMD or Through Hole | KA65558.pdf | |
![]() | TLP3501GB | TLP3501GB TOSHIBA DIP-8 | TLP3501GB.pdf | |
![]() | CB2012F451E | CB2012F451E SAMWHA SMD or Through Hole | CB2012F451E.pdf | |
![]() | CE8809C263MA.. | CE8809C263MA.. SOT- CHIPOWER | CE8809C263MA...pdf | |
![]() | CD4541BMTE4 | CD4541BMTE4 TI SOIC | CD4541BMTE4.pdf |