창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41827B8226M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41827_43827 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41827 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | B41827B8226M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41827B8226M | |
| 관련 링크 | B41827B, B41827B8226M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CCMR015.HXP | FUSE CARTRIDGE 15A 600VAC/500VDC | CCMR015.HXP.pdf | |
![]() | TNPU06035K90BZEN00 | RES SMD 5.9K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06035K90BZEN00.pdf | |
![]() | TEESVP1A105K8R | TEESVP1A105K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVP1A105K8R.pdf | |
![]() | XRT52L22AP | XRT52L22AP XR DIP22 | XRT52L22AP.pdf | |
![]() | HD6477034 | HD6477034 ORIGINAL QFP | HD6477034.pdf | |
![]() | 0603224J B 10V | 0603224J B 10V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603224J B 10V.pdf | |
![]() | D-DDTC143ZCAQ-7-F | D-DDTC143ZCAQ-7-F DIODES SMD or Through Hole | D-DDTC143ZCAQ-7-F.pdf | |
![]() | ispLSI1048E-70LQ128I | ispLSI1048E-70LQ128I LATTICE IND | ispLSI1048E-70LQ128I.pdf | |
![]() | NP15P04SLG | NP15P04SLG NEC DPAK | NP15P04SLG.pdf | |
![]() | HJ2E687M35030HC177 | HJ2E687M35030HC177 SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2E687M35030HC177.pdf | |
![]() | TA1392FG | TA1392FG ORIGINAL QFP-80 | TA1392FG.pdf | |
![]() | TLC758C | TLC758C TI PLCC-20 | TLC758C.pdf |