창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41827B7476M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41827_43827 Series | |
PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41827 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 130mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | B41827B7476M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41827B7476M | |
관련 링크 | B41827B, B41827B7476M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | GL050F23IET | 5MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL050F23IET.pdf | |
![]() | IRF9392PBF | MOSFET P-CH 30V 9.8A 8SOIC | IRF9392PBF.pdf | |
![]() | MCU08050D9319BP100 | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D9319BP100.pdf | |
![]() | EU01V10 | EU01V10 Taychipst DO-41 | EU01V10.pdf | |
![]() | 47UHJ | 47UHJ TDK 3225 | 47UHJ.pdf | |
![]() | MLF2012A1R2KTB28 | MLF2012A1R2KTB28 TDK 2012 | MLF2012A1R2KTB28.pdf | |
![]() | OPA2348 | OPA2348 TI SMD or Through Hole | OPA2348.pdf | |
![]() | HD74LS08 | HD74LS08 HITACHI CDIP14 | HD74LS08.pdf | |
![]() | PTAS5186 | PTAS5186 TI TSSOP | PTAS5186.pdf | |
![]() | K50-3C1-SE58.0000MR | K50-3C1-SE58.0000MR KYOCERA SMD or Through Hole | K50-3C1-SE58.0000MR.pdf | |
![]() | MC68HC05G3 | MC68HC05G3 MOT QFP | MC68HC05G3.pdf | |
![]() | CD15ED200J03 | CD15ED200J03 MEXICO SMD or Through Hole | CD15ED200J03.pdf |