창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41827A8228M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41827_43827 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41827 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | B41827A8228M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41827A8228M | |
| 관련 링크 | B41827A, B41827A8228M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 716P10456LA3 | ORANGE DROP | 716P10456LA3.pdf | |
![]() | W528S05-7700 | W528S05-7700 WINBOND SMD or Through Hole | W528S05-7700.pdf | |
![]() | MH1M08B0J8/M5M41000BJ8 | MH1M08B0J8/M5M41000BJ8 MIT SIMM | MH1M08B0J8/M5M41000BJ8.pdf | |
![]() | MMBT1015G SOT-113 T/R | MMBT1015G SOT-113 T/R UTC SOT113TR | MMBT1015G SOT-113 T/R.pdf | |
![]() | 5239WA | 5239WA F TO92L | 5239WA.pdf | |
![]() | B7B-ZR-SM3-TF(LF)(SN) | B7B-ZR-SM3-TF(LF)(SN) jst SMD or Through Hole | B7B-ZR-SM3-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | EP2545TSC20000M | EP2545TSC20000M ECLIPTEK SMD or Through Hole | EP2545TSC20000M.pdf | |
![]() | NJM4558D ORI | NJM4558D ORI JRC DIP | NJM4558D ORI.pdf | |
![]() | ISP1563 | ISP1563 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISP1563.pdf | |
![]() | TGL34-24 | TGL34-24 DIOTEC SMD or Through Hole | TGL34-24.pdf | |
![]() | EKLJ201ELL271MMP1S | EKLJ201ELL271MMP1S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKLJ201ELL271MMP1S.pdf |