창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41827A6104M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41827_43827 Series | |
PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41827 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | B41827A6104M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41827A6104M | |
관련 링크 | B41827A, B41827A6104M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
AV-22.5792MENQ-T | 22.5792MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-22.5792MENQ-T.pdf | ||
![]() | PBRV6.00HR50Y000 | 6MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 30pF ±0.3% -40°C ~ 125°C Surface Mount | PBRV6.00HR50Y000.pdf | |
![]() | IXGH36N60B3C1 | IGBT 600V 75A 250W TO247 | IXGH36N60B3C1.pdf | |
![]() | 4494-396 | 39mH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 18 Ohm Max Nonstandard | 4494-396.pdf | |
![]() | CRGH1206F249R | RES SMD 249 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F249R.pdf | |
![]() | AGPCSP1037B | AGPCSP1037B N/A SOP | AGPCSP1037B.pdf | |
![]() | XC2VP7FF672CGB | XC2VP7FF672CGB ORIGINAL BGA | XC2VP7FF672CGB.pdf | |
![]() | SAP8211 | SAP8211 NS DIP-8 | SAP8211.pdf | |
![]() | LG11-0246NTRL | LG11-0246NTRL HALO SMD or Through Hole | LG11-0246NTRL.pdf | |
![]() | RD30ES(AB2) | RD30ES(AB2) NEC SMD or Through Hole | RD30ES(AB2).pdf | |
![]() | 25H8000 | 25H8000 SG 1808-8A | 25H8000.pdf | |
![]() | ELC12D821KE | ELC12D821KE PANASONIC SMD or Through Hole | ELC12D821KE.pdf |