창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41821A8107M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41821, 43821 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41821 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 280mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 495-5989 B41821A8107M-ND B41821A8107M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41821A8107M | |
관련 링크 | B41821A, B41821A8107M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | G7Z-2A2B-20Z DC24 | General Purpose Relay 4PST (2 Form A, 2 Form B) 24VDC Coil Chassis Mount | G7Z-2A2B-20Z DC24.pdf | |
![]() | PHP00805E4121BST1 | RES SMD 4.12K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4121BST1.pdf | |
![]() | 1676306-5 | RES SMD 332 OHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676306-5.pdf | |
![]() | KM718V787T-8T | KM718V787T-8T SAMSUNG QFP | KM718V787T-8T.pdf | |
![]() | REF193F | REF193F RICOH SOIC | REF193F.pdf | |
![]() | G2R-217P-V-DC24V | G2R-217P-V-DC24V OMRON SMD or Through Hole | G2R-217P-V-DC24V.pdf | |
![]() | MAX6381LT17D5+T | MAX6381LT17D5+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6381LT17D5+T.pdf | |
![]() | RT9193-23PB | RT9193-23PB RICHTEK SOT153 | RT9193-23PB.pdf | |
![]() | JM38510/00204BEA | JM38510/00204BEA TI CERDIP | JM38510/00204BEA.pdf | |
![]() | P540C01 | P540C01 TYCO SMD or Through Hole | P540C01.pdf | |
![]() | BCM8706SBIFBG | BCM8706SBIFBG BROADCOM N A | BCM8706SBIFBG.pdf | |
![]() | 502598-2391 | 502598-2391 MOLEX SMD or Through Hole | 502598-2391.pdf |