창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41821A7157M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41821, 43821 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41821 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 270mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | B41821A7157M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41821A7157M | |
| 관련 링크 | B41821A, B41821A7157M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | LQH43PN1R0N26L | 1µH Shielded Wirewound Inductor 3.3A 31.2 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43PN1R0N26L.pdf | |
![]() | JGC-2MA | JGC-2MA KT SMD or Through Hole | JGC-2MA.pdf | |
![]() | MC142233FN | MC142233FN MOTOROLA PLCC | MC142233FN.pdf | |
![]() | STK672-060A | STK672-060A SANYO ZIP22 | STK672-060A.pdf | |
![]() | V61C68P-55 | V61C68P-55 VTC DIP-20 | V61C68P-55.pdf | |
![]() | RV6LAYSA254A | RV6LAYSA254A HONEYWELL SMD or Through Hole | RV6LAYSA254A.pdf | |
![]() | LTC2050CS5TRPBF | LTC2050CS5TRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC2050CS5TRPBF.pdf | |
![]() | TPRH4D28-100N | TPRH4D28-100N ORIGINAL SMD or Through Hole | TPRH4D28-100N.pdf | |
![]() | 4N26SR2V-M | 4N26SR2V-M ISOCOM DIPSOP | 4N26SR2V-M.pdf | |
![]() | HD74HC14FPEL (p/b) | HD74HC14FPEL (p/b) RENESAS SMD | HD74HC14FPEL (p/b).pdf | |
![]() | MCP102T-315E/TO | MCP102T-315E/TO Microchip SOT23-3 | MCP102T-315E/TO.pdf | |
![]() | MAX2396EGIT | MAX2396EGIT MAXIM SMD or Through Hole | MAX2396EGIT.pdf |