창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41789K5338Q001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41689, 41789 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41789 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | -10%, +30% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 8.3A @ 10kHz | |
| 임피던스 | 16m옴 | |
| 리드 간격 | 0.846"(21.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.827" Dia(21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.614"(41.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 648 | |
| 다른 이름 | B41789K5338Q1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41789K5338Q001 | |
| 관련 링크 | B41789K53, B41789K5338Q001 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3ITT | 30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ITT.pdf | |
![]() | Y14880R01000B0W | RES SMD 0.01 OHM 0.1% 3W 3637 | Y14880R01000B0W.pdf | |
![]() | TMP86CK74AFG-3PV7 | TMP86CK74AFG-3PV7 IC QFP | TMP86CK74AFG-3PV7.pdf | |
![]() | LQW15AN15NH00 | LQW15AN15NH00 MURATA SMD0402 | LQW15AN15NH00.pdf | |
![]() | QB-78K0LG2-TB | QB-78K0LG2-TB RENESAS SMD or Through Hole | QB-78K0LG2-TB.pdf | |
![]() | FA82371MX66 | FA82371MX66 INTEL QFP | FA82371MX66.pdf | |
![]() | TDA9361PS/N1/5K | TDA9361PS/N1/5K PHI DIP-64 | TDA9361PS/N1/5K.pdf | |
![]() | M36L0R8060B3ZAQ | M36L0R8060B3ZAQ STM BGA | M36L0R8060B3ZAQ.pdf | |
![]() | 36K(3602)±1%0603 | 36K(3602)±1%0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 36K(3602)±1%0603.pdf | |
![]() | PEB8191H V1-1 | PEB8191H V1-1 SIEMENS QFP | PEB8191H V1-1.pdf | |
![]() | 71V416L10Y | 71V416L10Y IDT SOJ | 71V416L10Y.pdf | |
![]() | RTN201848/01 | RTN201848/01 MAJOR SMD or Through Hole | RTN201848/01.pdf |