창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41607A5308M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41607 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41607 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 115m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 6.8A @ 10kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B41607A5308M2 B41607A5308M002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41607A5308M2 | |
| 관련 링크 | B41607A, B41607A5308M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E9R6DB01L | 9.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E9R6DB01L.pdf | |
![]() | MS05-1A87-75LHR | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | MS05-1A87-75LHR.pdf | |
![]() | MCSP2450EM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP2450EM.pdf | |
![]() | PAT0805E3360BST1 | RES SMD 336 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E3360BST1.pdf | |
| 8182 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.187" Dia x 1.000" H (4.76mm x 25.4mm) | 8182.pdf | ||
![]() | MC14557BF | MC14557BF MOT SOP | MC14557BF.pdf | |
![]() | C4312 203 | C4312 203 AUK NA | C4312 203.pdf | |
![]() | TL-N10ME1 2M | TL-N10ME1 2M ORIGINAL SMD or Through Hole | TL-N10ME1 2M.pdf | |
![]() | SXBP-707+ | SXBP-707+ Mini SMD or Through Hole | SXBP-707+.pdf | |
![]() | SCC68C198 | SCC68C198 PHILIPS PLCC84 | SCC68C198.pdf | |
![]() | LM2418 | LM2418 N/A ZIP | LM2418.pdf | |
![]() | 30-01/X2C-FLNB/C20(GC) | 30-01/X2C-FLNB/C20(GC) Everlight SMD or Through Hole | 30-01/X2C-FLNB/C20(GC).pdf |