창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41605B5688M9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41605 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41605 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 19m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 6.9A @ 10kHz | |
| 임피던스 | 15m옴 | |
| 리드 간격 | 0.331"(8.40mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 112 | |
| 다른 이름 | B41605B5688M9  B41605B5688M009  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41605B5688M9 | |
| 관련 링크 | B41605B, B41605B5688M9 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]()  | RC1206FR-071K91L | RES SMD 1.91K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-071K91L.pdf | |
![]()  | RT0805BRE07287KL | RES SMD 287K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07287KL.pdf | |
![]()  | MDVBT-B353S8F | MDVBT-B353S8F N/A SMD or Through Hole | MDVBT-B353S8F.pdf | |
![]()  | K6R4016V1D-UI10T00 | K6R4016V1D-UI10T00 SAMSUNG TSOP | K6R4016V1D-UI10T00.pdf | |
![]()  | 60850-1 | 60850-1 TE SMD or Through Hole | 60850-1.pdf | |
![]()  | AT45DB011B-CC | AT45DB011B-CC AT BGA | AT45DB011B-CC.pdf | |
![]()  | LP3500TL-16 | LP3500TL-16 NS SMD or Through Hole | LP3500TL-16.pdf | |
![]()  | RN55D1473F | RN55D1473F DALE SMD or Through Hole | RN55D1473F.pdf | |
![]()  | SY10EP89VKG TR | SY10EP89VKG TR MIS SMD or Through Hole | SY10EP89VKG TR.pdf | |
![]()  | 71WS256PCOHH3SR | 71WS256PCOHH3SR SP BGA | 71WS256PCOHH3SR.pdf | |
![]()  | W6264LLPG-70 | W6264LLPG-70 WS DIP | W6264LLPG-70.pdf | |
![]()  | N82593SXSZ568 | N82593SXSZ568 INT PLCC | N82593SXSZ568.pdf |