창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41605A8398M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41605 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41605 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 9A @ 10kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B41605A8398M2 B41605A8398M002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41605A8398M2 | |
| 관련 링크 | B41605A, B41605A8398M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TS076F23CET | 7.68MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS076F23CET.pdf | |
![]() | TNPW201036K5BETF | RES SMD 36.5K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201036K5BETF.pdf | |
![]() | FR103GL | FR103GL MDD/ A-405 | FR103GL.pdf | |
![]() | PS2502L4 | PS2502L4 nec SMD or Through Hole | PS2502L4.pdf | |
![]() | UPD78F0511AGA-GAM-AX | UPD78F0511AGA-GAM-AX NEC LQFP-48 | UPD78F0511AGA-GAM-AX.pdf | |
![]() | RNXN08TTEB5058 | RNXN08TTEB5058 ORIGINAL SOP8 | RNXN08TTEB5058.pdf | |
![]() | EPF10K200EBI600-3N | EPF10K200EBI600-3N ALTERA BGA | EPF10K200EBI600-3N.pdf | |
![]() | 74LS22N | 74LS22N TW DIP-14 | 74LS22N.pdf | |
![]() | 18123C475MAT2A | 18123C475MAT2A AVX SMD or Through Hole | 18123C475MAT2A.pdf | |
![]() | CE6363C33M | CE6363C33M CHIPOWER SOT23-5 | CE6363C33M.pdf | |
![]() | OP02GJ | OP02GJ PMI/AD CAN | OP02GJ.pdf | |
![]() | LQG21N1R0K10TM00- | LQG21N1R0K10TM00- MURATA O805 | LQG21N1R0K10TM00-.pdf |