창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41605A7688M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41605 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41605 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 16m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 9A @ 10kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B41605A7688M2 B41605A7688M002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41605A7688M2 | |
| 관련 링크 | B41605A, B41605A7688M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-8450-W-T1 | RES SMD 845 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-8450-W-T1.pdf | |
![]() | 38720-6211 | 38720-6211 MOLEX SMD or Through Hole | 38720-6211.pdf | |
![]() | 038C | 038C MTI SOP-8 | 038C.pdf | |
![]() | 2SB888-AA | 2SB888-AA SANYO TO-92 | 2SB888-AA.pdf | |
![]() | ZENERZMM6.8 | ZENERZMM6.8 DIOTEC SMD or Through Hole | ZENERZMM6.8.pdf | |
![]() | T1049N24TOF | T1049N24TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1049N24TOF.pdf | |
![]() | FP6791P | FP6791P FITI SSOP8 | FP6791P.pdf | |
![]() | MS5022 | MS5022 MNOVR SMD or Through Hole | MS5022.pdf | |
![]() | MCT2200SD | MCT2200SD FAIRCHILD QQ- | MCT2200SD.pdf | |
![]() | 1100046-02 | 1100046-02 GPS DIP20 | 1100046-02.pdf | |
![]() | MEKL30-02-DAT | MEKL30-02-DAT MATUSUKI SMD or Through Hole | MEKL30-02-DAT.pdf | |
![]() | DS1235AB-70 | DS1235AB-70 DALLAS SMD or Through Hole | DS1235AB-70.pdf |