창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41605A5908M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41605 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41605 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 9000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 7.1A @ 10kHz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 260 | |
다른 이름 | B41605A5908M2 B41605A5908M002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41605A5908M2 | |
관련 링크 | B41605A, B41605A5908M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | KTK-5 | FUSE CARTRIDGE 5A 600VAC 5AG | KTK-5.pdf | |
![]() | 33FXR-RSM1-TB(LF)(SN) | 33FXR-RSM1-TB(LF)(SN) JST SMD-connectors | 33FXR-RSM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 8400GS-225-B1 | 8400GS-225-B1 NVIDIA BGA | 8400GS-225-B1.pdf | |
![]() | SMT50-130 | SMT50-130 littelfuse/CCD/TECCOR DO-214AA | SMT50-130.pdf | |
![]() | AP8853-20PC | AP8853-20PC AnSC SOT-23 | AP8853-20PC.pdf | |
![]() | TR1N241U-T111-1 | TR1N241U-T111-1 MITSUMI SOT-423 | TR1N241U-T111-1.pdf | |
![]() | CM309S4.096BBITF-S1E | CM309S4.096BBITF-S1E CITIZEN SMD or Through Hole | CM309S4.096BBITF-S1E.pdf | |
![]() | THD357B | THD357B N/A SMD or Through Hole | THD357B.pdf | |
![]() | 18270 | 18270 ORIGINAL MODULE | 18270.pdf | |
![]() | PWR5317 | PWR5317 BB/TI SMD or Through Hole | PWR5317.pdf | |
![]() | SPX-62SVLWJ | SPX-62SVLWJ SANKEN SOT252-4 | SPX-62SVLWJ.pdf | |
![]() | KA2412C | KA2412C ORIGINAL DIP14 | KA2412C.pdf |