창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41605A5129M8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41605 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41605 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 9A @ 10kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.331"(8.40mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 112 | |
| 다른 이름 | B41605A5129M8 B41605A5129M008 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41605A5129M8 | |
| 관련 링크 | B41605A, B41605A5129M8 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GPA025A120MN-ND | IGBT 1200V 50A 312W TO3PN | GPA025A120MN-ND.pdf | |
![]() | TNPW201093R1BETF | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201093R1BETF.pdf | |
![]() | CMF558K0600BEEK | RES 8.06K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF558K0600BEEK.pdf | |
![]() | R2410S-2B1-B503 | R2410S-2B1-B503 HT SMD or Through Hole | R2410S-2B1-B503.pdf | |
![]() | M37160M8H-091 | M37160M8H-091 MIT DIP | M37160M8H-091.pdf | |
![]() | GAA31068AAA1 | GAA31068AAA1 MICROCHIP SSOP | GAA31068AAA1.pdf | |
![]() | 211PC249S8033 | 211PC249S8033 FCIMVL SMD or Through Hole | 211PC249S8033.pdf | |
![]() | BYC5B-600+118 | BYC5B-600+118 PHILIPS SMD or Through Hole | BYC5B-600+118.pdf | |
![]() | 86CH29F-1A90 | 86CH29F-1A90 TOS QFP | 86CH29F-1A90.pdf | |
![]() | CY8C27443-24PI | CY8C27443-24PI CY DIP | CY8C27443-24PI.pdf | |
![]() | T9666 | T9666 TOSHIBA SMD or Through Hole | T9666.pdf | |
![]() | IP-MC31-CS-H03 | IP-MC31-CS-H03 VICOR SMD or Through Hole | IP-MC31-CS-H03.pdf |