창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41605A258M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41605 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41605 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 55V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 6.4A @ 10kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B41605A 258M2 B41605A0258M002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41605A258M2 | |
| 관련 링크 | B41605A, B41605A258M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RLP73N2AR39JTD | RES SMD 0.39 OHM 5% 1/4W 0805 | RLP73N2AR39JTD.pdf | |
![]() | RMCF0805JG15K0 | RES SMD 15K OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JG15K0.pdf | |
![]() | 305PHC250KG | 305PHC250KG ILLINOIS DIP | 305PHC250KG.pdf | |
![]() | C8D40PF29016 | C8D40PF29016 Tyco con | C8D40PF29016.pdf | |
![]() | VPO23K79 | VPO23K79 ST SOP-16 | VPO23K79.pdf | |
![]() | 1117M | 1117M FAIRCHILD TO-263 | 1117M.pdf | |
![]() | N80286-12 | N80286-12 INTEL PLCC68 | N80286-12.pdf | |
![]() | LT1521CS8-3#TRPBF | LT1521CS8-3#TRPBF LT SOP8 | LT1521CS8-3#TRPBF.pdf | |
![]() | GEFORCE2MXTM | GEFORCE2MXTM NVIDIA BGA | GEFORCE2MXTM.pdf | |
![]() | IRF6633DPBF | IRF6633DPBF IOR SMD or Through Hole | IRF6633DPBF.pdf | |
![]() | AMF-2D-020080-35-15P | AMF-2D-020080-35-15P MITEQ SMA | AMF-2D-020080-35-15P.pdf | |
![]() | XCR3032-10PC44I | XCR3032-10PC44I XILINX PLCC | XCR3032-10PC44I.pdf |