창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41580A8109M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41560,80 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41580 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 8.1A @ 100Hz | |
임피던스 | 16m옴 | |
리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
크기/치수 | 1.406" Dia(35.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 72 | |
다른 이름 | B41580A8109M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41580A8109M | |
관련 링크 | B41580A, B41580A8109M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | GCM1555C1H1R5CZ13D | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H1R5CZ13D.pdf | |
![]() | CX2016DB26000D0FLJC1 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB26000D0FLJC1.pdf | |
![]() | CMF508K0600FEEK | RES 8.06K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF508K0600FEEK.pdf | |
![]() | 1N5406_HF-TR | 1N5406_HF-TR Liteon SMD or Through Hole | 1N5406_HF-TR.pdf | |
![]() | TS2901 | TS2901 ST SMD | TS2901.pdf | |
![]() | MT8970AY | MT8970AY MIT PLCC | MT8970AY.pdf | |
![]() | 100100600428 | 100100600428 N/A SMD or Through Hole | 100100600428.pdf | |
![]() | CO430535328EXTT | CO430535328EXTT RAL SMD or Through Hole | CO430535328EXTT.pdf | |
![]() | XC2S15TQG144AMS | XC2S15TQG144AMS XILINX QFP | XC2S15TQG144AMS.pdf | |
![]() | 88C5500P-LFF | 88C5500P-LFF ORIGINAL SMD or Through Hole | 88C5500P-LFF.pdf | |
![]() | GRM36X7R104K016AQ | GRM36X7R104K016AQ muRata 0402-104K | GRM36X7R104K016AQ.pdf | |
![]() | 58.34.9.012 | 58.34.9.012 ORIGINAL DIP-SOP | 58.34.9.012.pdf |